【行业研究报告】电子设备-电子行业周报：聚焦“十五五”科技主线，关注M9材料升级方向

◼核心观点
◆“十五五”聚焦新质生产力，科技自立自强和创新是重中之重。
“十五五”规划建议审议通过，“创新”推动高质量发展。2025年10
月23日，二十届四中全会审议通过“十五五”规划建议，明确未来五
年发展路线图。在“十五五”的重点任务清单中，高水平科技自立自强
年发展路线图。在“十五五”的重点任务清单中，高水平科技自立自强
和创新是重中之重，体现了中国对科技的高度重视，尤其将围绕成长性
强、牵引性强的领域打造新一批产业新赛道。我们认为，当前科技革命
走向产业革命的拐点已经出现，重点聚焦人工智能等先进技术领域。
“十四五”期间，创新取得重大突破。“十四五”期间，我国科技领域
取得重大突破，全国百强科技创新集群数量达到26个，占比全球第
一；高新技术企业超过46万家。2024年末，我国全社会研发经费投入
规模较“十三五”末增长近50%。
◆四季度三星、SK海力士提价30%，存储供应吃紧状态或延续至明年。
根据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK海力士将在25Q4继续调整报
价，包括DRAM、NAND在内产品价格将上调30%；部分客户也开启囤
货模式，与三星和SK海力士洽谈签订2-3年长期供应协议。本轮存储芯
片的严重缺货，核心在于AI和高性能计算需求爆发，特别是消耗晶圆数
量是标准DRAM三倍以上的HBM需求的推动，预计本轮存储上行周期将
进一步延续。
◆英伟达Rubin采用M9材料，AIPCB上游材料受益于升级浪潮。CCL材
料方面，目前M7和M8级别仍为高阶AI服务器主流，M9级别进展成为
市场关注重点。
第26届TPCA于近期落幕，从大会来看AI服务器上游材料趋势，目前
M8规格CCL主要采用LowDK1/2玻璃布，并以HVLP3/4铜箔为主；
明年下半年M9CCL预计将以高阶石英布作为主要原料，HVLP4将成
为下一代PCB铜箔主流。
因此，我们认为，受益于CCL升级趋势，上游核心材料，包括石英
布、HVLP铜箔、电子树脂等材料将成为重要增量方向。
◼投资建议
新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环
节，包括联芸科技、赛腾股份、华海诚科等受益个股。2）建议关注
AIPCB中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科
技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。
◼风险提示
行业:电子
日期:
shzqdatemark
Tel:021-53686475
E-mail:fangchen@shzq.com