点评:
➢AI驱动增长势头强劲,服务器及交换机PCB产品需求旺盛。公司
业绩持续高速增长,主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴
计算场景对高端印制电路板的结构性需求。根据Prismark预测,
PCB市场规模将从2024年的736亿美元增长至2029年的947亿
美元,五年CAGR为5.2%,而与AI、高性能计算和通信基础设施
系统相关的MLB、HDI电路板以及大尺寸先进基板或成为PCB市
场的主要驱动力。根据公司半年报,25H1公司AI服务器和HPC相
关PCB产品同比增长约25%,占企业通讯市场板营业收入的比重
约23%;高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品同比增长
约161%,占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53%,我们预
计公司AIPCB占比仍将进一步提升。
➢加速产能扩张,应对下游旺盛需求。为满足AI带来的高阶产品需求,
公司正积极扩充高端产能。总投资约43亿元的“人工智能芯片配
套高端印制电路板扩产项目”已启动建设,公司预期将在2026年下
半年开始试产并逐步提升产能。海外布局方面,沪士泰国生产基地
于25Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域,
于25Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域,
已陆续取得客户的正式认可。此外,公司拟筹划发行H股,有利于
拓展海外融资渠道,支持全球业务布局与发展。
➢盈利预测与投资评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别
为38.82、59.92、75.65亿元,对应PE为39.35、25.49、20.19倍。
公司系算力产业链核心个股,我们看好公司在该领域的发展前景,
➢风险因素:AI发展不及预期风险;宏观经济波动风险;短期股价波
动风险。