【行业研究报告】深南电路-25Q3营收净利再创佳绩，AI+存储景气持续上行

深南电路
25Q3营收净利再创佳绩，AI+存储景气持续上行
公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AIPCB
支撑评级的要点
AIPCB+BT载板景气度高，公司25Q3业绩再创佳绩。公司2025年前三季度实
现营收167.54亿元，同比+28.39%，实现归母净利润23.26亿元，同比+56.30%，
实现扣非归母净利润21.82亿元，同比+58.56%。盈利能力来看，公司2025年前
三季度实现毛利率28.20%，同比+2.30pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收63.01
亿元，同比+33.25%/环比+11.11%，实现归母净利润9.66亿元，同比+92.87%/环
比+11.20%,实现扣非归母净利润9.16亿元，同比+94.16%/环比+17.47%。公司25Q3
实现毛利率31.39%，同比+6.00pcts/环比+3.80pcts。
公司持续加码高端PCB产能，在建工程环比大幅增长。根据公司投资者关系活动记录
表，2025年上半年公司PCB业务在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、
光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明
显，同时AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。25Q3公司在建工程
环比增长至14.19亿元。根据公司投资者关系活动记录表，公司PCB新增产能主要来
自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期
自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期
预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂
进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。我们认为高端产能的逐步释放，有望为
公司进一步开拓高端算力PCB领域相关订单。
材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益。根据闪德资讯，T-Glass玻纤
布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%。因高端
基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上
调空间。BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价，
平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。我们认为，此次涨价并非季节性因素，
而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作
用的结果，公司BT载板业务或有望持续受益。
估值
考虑AI等驱动公司PCB结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度
持续修复。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入
230.02/321.10/419.23亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43亿元，EPS
分别为5.01/8.72/11.46元，对应2025-2027年PE分别为46.6/26.8/20.4倍,维持“买
入”评级。
评级面临的主要风险
封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预
期、BT载板涨价不及预期。
投资摘要
年结日：12月31日202320242025E2026E2027E
主营收入(人民币百万)13,52617,90723,00232,11041,923
增长率(%)(3.3)32.428.539.630.6
EBITDA(人民币百万)2,2263,2894,7917,2989,326
归母净利润(人民币百万)1,3981,8783,3415,8167,643
增长率(%)(14.7)34.377.974.131.4
最新股本摊薄每股收益(人民币)2.102.825.018.7211.46
原先预测摊薄每股收益(人民币)--4.285.606.69
调整幅度(%)--17.0955.7271.30
市盈率(倍)111.382.946.626.820.4