【行业研究报告】电子设备-电子周观点：AI投资持续加码，算力存力机遇良多

CSP相继上调资本开支预期，AI投资持续加码。谷歌2025年资本支出
预期上调至910-930亿美元（原预计850亿美元），并预计2026年资本
支出将显著增加；微软将增加在GPU和CPU上的支出，总支出将环比增
支出将显著增加；微软将增加在GPU和CPU上的支出，总支出将环比增
加，预计FY26的增长率将高于FY25；meta预计2025年资本支出将在
700-720亿美元（前值：660-720亿美元），2026年资本支出的美元增长
将明显大于2025年；亚马逊将继续加大AI相关投资，预计2025年全年
现金资本支出约为1250亿美元，预计2026年这一数额将增加。我们认
为CSP正持续加码AI基础设施建设，我们看好AI产业链迎来业绩增长+
估值上修机遇。
三星：25Q3业绩强劲，持续拓展AI存储产品销量。25Q3营收达到86.1
万亿韩元，环比增长15.4%，同比增长8.8%；营业利润表现尤为突出，
环比大幅增长159.6%，同比增长32.6%，达到12.2万亿韩元。展望25Q4，
内存业务将以HBM3E、高密度eSSD、128GB及以上容量DDR5等产品满
足AI及传统服务器需求，服务器SSD销售占比将显著提升。2026年，业
务将战略聚焦HBM4业务，扩大销售规模以巩固市场地位，同时依托
DDR5、LPDDR5x、高密度QLC固态硬盘等产品，持续拓展AI相关产品销
量。
海力士：25Q3业绩创新高，AI存储需求旺盛。海力士25Q3营收达到
24.45万亿韩元，同比增长39%，环比增长10%；营业利润为11.4万亿
韩元，同比增长62%，环比增长24%。公司表示由于KVCache从HBM
向传统DRAM和SSD的顺序卸载，以及多个请求的并行处理，内存使用
量呈现指数级增长。公司已完成2026年核心客户的供应讨论，现已准备
好供应HBM4产品，该产品完全满足客户性能要求并支持行业最高传输速
度，计划于第四季度开始出货并在2026年进一步扩大规模。目前M15X
工厂已提前完工并开始设备安装，公司将加快新产能扩张步伐，产能扩张
与资本开支计划彰显公司对未来市场的信心。为满足包括HBM在内的全
系列DRAM和NAND产品至2026年的客户需求，公司计划在2026年增
加资本支出投入，同时保持投资纪律，进行优化产能配置。
存储景气度高企，AI驱动需求爆发。合约价方面，TrendForce上修25Q4
DRAM合约价涨幅至18%-23%，CSPAI需求旺盛，其中4Q25PCDRAM
合同价格将上涨25-30%，现货价格也将飙升。现货价方面，上游资源，
渠道SSD、DDR4内存条价格，行业SSD、DDR4内存条延续上涨趋势。
周观点：相关标的见尾页。
风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
行业走势
作者