【行业研究报告】恒坤新材-新股覆盖研究：恒坤新材

刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，有望受益于该领域国产化的加速推
进。公司于2014年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，发展
进。公司于2014年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，发展
初期以引进方式作为主要经营模式，一方面快速落地实现客户准入，另一方
面也为公司在技术研发及产品管控等方面积累经验。2018年起，公司开始自
主研发与产业化应用；相关自产产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与
90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系12
英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料。经过多年
发展，公司已成为境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力企业之一，
SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，成功
填补多项国内空白、打破国外垄断；2022年至2024年公司自产产品实现较
快增长、相关收入的复合增长率达66.89%。据弗若斯特沙利文市场研究统计，
公司SOC与BARC销售规模在境内市场领先、2023年均位居国产厂商第一。2、
公司持续开发新产品；其中ArF光刻胶已实现小批量销售，SiARC、TopCoating
等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料则已进入客户验证流程。公司正积极
储备新产品，持续完善公司产品品类与维度。具体来看：1）在光刻材料领域，
公司ArF光刻胶、SiARC、TopCoating以及其他光刻工艺配套试剂等新产品
已进入客户验证流程，其中ArF浸没式光刻胶进展较快、现已通过验证并实
现小规模销售；据招股书披露，由于ArF更好满足先进制程的需求，在逻辑
芯片光刻工艺中，ArF浸没式光刻的应用将随着技术节点的缩短而大幅增长，
从40nm的少量应用增至7nm工艺可超过35层，具有良好的应用前景。2）而
在前驱体材料领域，公司目前已有超过5款其他硅基与金属基前驱体材料在
研，其中金属基前驱体材料已进入客户验证流程。根据弗若斯特沙利文预测，
金属基前驱体将由2023年26.9亿元增长到2028年103.4亿元、年复合增长
率30.9%；同时考虑到目前公司量产的前驱体材料主要为硅基的TEOS，金属
基前驱体材料的布局有望形成良好的技术补充。
同行业上市公司对比：选取了彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、艾森股份、
南大光电、飞凯材料为恒坤新材的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024
年度可比公司的平均收入规模为19.80亿元、销售毛利率为31.00%；相较而
言，公司营收规模未及同业平均，销售毛利率则处于同业的中高位区间。
风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内