【行业研究报告】信息技术-3D打印行业研究：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔

美元。根据中国信息通信研究院数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，2029年
美元。根据中国信息通信研究院数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，2029年
预计进一步达到1300亿元，液冷市场需求有望迎来爆发。其中冷板式液冷是应用最广的液冷方式，作为一种间接液
冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热，由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体，
所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计，可操作性更强，因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。
3D打印有望成为液冷板制造最优技术路线：
3D打印具备传统机加工没有的制造优势，尤其适合液冷板制造：液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、
针状式、微通道等，其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。3D打印首先解放了流道设计限制，流道设计
可以通过拓扑优化、仿生设计复杂化以改善散热性能，而3D打印加工由于是分层制造其加工时间、成本对结构设计