【行业研究报告】日联科技-中小盘信息更新:业绩持续高增,高端半导体检测收购落地

类型: 季报点评

机构: 开源证券

发表时间: 2025-11-04 00:00:00

更新时间: 2025-11-04 10:10:44

——中小盘信息更新
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2025Q3扣非净利润翻倍增长,在手订单饱满奠定增长基础
公司发布2025年三季报,2025Q1-Q3实现营收7.37亿元,同比+44.01%;归母
净利润1.25亿元,同比+18.83%。其中,2025Q3单季度实现营收2.77亿元,同
比+54.57%;归母净利润0.42亿元,同比+48.84%;扣非归母净利润0.36亿元,
同比+126.09%。这主要得益于下游锂电、电子半导体等行业景气度普遍较好,公
司新增订单高速增长。我们维持2025-2027年盈利预测,预计2025-2027年归母
净利润分别为1.78/3.17/4.62亿元,对应EPS分别为1.08/1.91/2.79元,当前股价
国产开管X-ray设备实现量产,携手思朗科技打造“产业+算力”新范式
公司坚持在核心部件、人工智能及检测设备领域修炼内功。一方面,公司宣布成
功研发出国内首款开放式射线源,并实现量产。该产品凭借纳米级分辨率,160
kV超强穿透、2000X超级放大等优势成功扭转高端检测装备长期依赖进口的产
业格局,公司半导体检测覆盖范围也从封测环节拓展至晶圆检测环节;另一方面,
公司与思朗科技达成战略合作,双方将携手开发更适合工业检测专用算力芯片,
全面提升公司AI检测技术能力。未来,公司与思朗科技将共同推进更多项目落
地,进而打造高端工业智能检测与人工智能+算力融合发展新范式。
面向全球的收并购计划如期推进,工业检测平台型龙头启航
继收购创新电子和珠海九源两家公司后,公司再次宣布收购全球半导体高端故障
分析设备领导者SSTI。该公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分
析设备设计、制造技术的企业,全球前20大半导体制造商中近一半为该公司客
户,2025年H1实现净利润3,135.55万元。通过本次收购,一方面2026-2028年
平均税后利润不低于6,270万元的业绩承诺有望增厚公司业绩;另一方面公司将
进一步开拓在高端半导体检测装备领域的业务布局,提供适配
3nm

7nm
等先进
制程以及14nm成熟制程的高端检测设备,填补国内高端需求。
风险提示:下游需求不及预期、研发项目失败或无法产业化、行业竞争加剧
财务摘要和估值指标
指标2023A2024A2025E2026E2027E
营业收入(百万元)5877391,1781,6082,235
YOY(%)21.225.959.336.539.0