【行业研究报告】-英伟达GTC重点总结：Blackwell & Rubin今明年超5000亿美金

点评:
黄仁勋指引2025-2026年Blackwell和Rubin的GPU出货量将达2000万颗，总收入贡献至少5000亿美
金，包括未出货的部分3500亿美金。此前市场大概预期在1500万颗，增量30%左右，对EPS将有10%
金，包括未出货的部分3500亿美金。此前市场大概预期在1500万颗，增量30%左右，对EPS将有10%
以上的提升。
➢6G无线通信新平台NvidiaArc：宣布与诺基亚合作入股10亿美元，共同打造基于加速计算和人工智能的
6G无线通信平台NvidiaArc。该平台包括GrayCPU、BlackwellGPU和ConnectX网络组件，支持软件
定义可编程无线通信与AI处理。
➢NVQLink量子GPU互联架构：Nvidia推出NVQLink，实现量子处理器（QPU）与GPU超级计算机的高
速互联，支持量子误差纠正和协同仿真。NVQLink可每秒多次处理海量数据，保障量子计算稳定可靠。配
合CUDAQ开放量子GPU计算平台，可实现量子计算与AI超级计算机融合，打造加速量子超算平台。
DOE（美国能源部）与Nvidia合作建设7台AI超级计算机，推动科学研究的跨时代发展。
➢Rubin样品首秀：首次公开展示了其下一代VeraRubin超级晶片。VeraRubinNVL144平台将采用两颗新
晶片组合，其中RubinGPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50PFLOPS的FP4精度算力，并配备
288GBHBM4高频宽记忆体。性能方面，VeraRubinNVL144平台可达成3.6Exaflops的FP4推理与1.2
Exaflops的FP8训练算力，相较GB300NVL72提升约3.3倍。系统总记忆体频宽达13TB/s，快速储存
容量为75TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260
TB/s与28.8TB/s。RubinGPU有望在2026年第三或第四季进入量产阶段
➢AI工厂数字孪生平台OmniverseDSX：推出OmniverseDSX，作为构建及运营千兆规模AI工厂的蓝图。通
过数字孪生技术，整合建筑、供电、冷却与AI基础设施设计，优化计算密度和布局。合作伙伴提供预制模块，
缩短建设周期，实现快速投产。
➢企业级AI加速与安全合作：与多家企业合作推动AI加速应用：与ServiceNow合作推动企业工作流自动
化，与SAP合作集成AI加速库，与Cadence、Synopsis合作加速EDA设计，与CrowdStrike合作打造
高速智能网络安全AI防御系统，与Palantir合作加速大规模数据处理
EugeneZhao赵方舟