【行业研究报告】电子设备-科技行业：长鑫技术快速进步 看好存储扩产带来设备景气周期

种单颗粒容量，产品速率已覆盖8533Mbps至10667Mbps，基本追平三星、SK
海等同类最新产品水平。长鑫还首创uPoP®小型封装，并正在研发一款厚度
仅为0.58mm的LPDDR5X，如果成功量产将是当前业内已公布的最薄产品。总
仅为0.58mm的LPDDR5X，如果成功量产将是当前业内已公布的最薄产品。总
体看，长鑫存储产品在容量、速率、封装等方面的技术都有快速的进步，已