【行业研究报告】信息技术-通信：硅光：开启光子新纪元

AI算力需求持续高企，光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术并非仅
是光模块制造工艺的简单升级，而是对光模块产业从制造方式、成本
结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑。
结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑。
【硅光重新定义光通信核心竞争力：从封装主导转向fabless】
硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模
块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设
计与晶圆制造”转移。
同时，基于硅光视角的投资范式也将发生变化，核心关注四个方向：
1.硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE，最核心环节。
2.硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能，但对制程要求不高。
3.硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节。
4.硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。
在传统方案中，光模块的制造过程可以概括为“采购分立器件->精
密组装与封装”，光模块的性能、成本和良率高度依赖于封装环节。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器
件开发和集成的新一代技术，在单晶圆上实现光波导、调制器、探测
器等大多数光学元件的单片集成。通过光刻、刻蚀、沉积等标准半导
体工艺，在硅晶圆上“雕刻”出整个光路系统，本质上是芯片制造。
硅光模块的核心性能和功能，在芯片设计和晶圆制造阶段就已经被决
定，封装核心任务简化为电接口连接和光源集成。
硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，
未来有望逐步替代传统光模块，据LightCounting预测硅光子技术在光
模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030
年的60%。
【传统方案产能受限创造硅光发展空间】
EML短缺背景下，硅光迎来发展窗口。EML芯片制造高度依赖III-V
族化合物半导体材料和复杂制造工艺，扩产投资巨大、周期漫长，AI
算力爆发导致需求激增，这种结构性短缺短期内难以解决。硅光技术
采用不同的技术路径——用硅基调制器加上外置CW激光器来替代
EML芯片，在EML结构性缺货的背景下，硅光技术成为主流的代替方
案，市场份额逐步提升。
【硅光优势：成本、性能与产能】
硅光技术在成本、性能及产能方面存在优势。
➢临界点已至，硅光在成本与性能上确立优势。性能优势：在800G、
1.6T等高速率场景下，传统分立方案面临功耗、体积和信号完整
行业走势