【行业研究报告】深南电路-存储封装基板增长显著，PCB产能持续释放

基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业
收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能
利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增
利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增
长、毛利率改善显著。此外，Q3受大宗商品价格变化影响，铜等部分
原材料价格环比增长，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化以及
上游原材料价格传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。
在建工程环比增加，高阶PCB产能即将释放。第三季度的在建工
程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建工厂包括南通四期
及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连
线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，
助力PCB业务产能进一步释放。
光模块需求显著增长，MSAP方向持续投入。通信、数据中心领
域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、
服务器等及相关配套产品的需求提升，助益PCB业务产品结构优化。
公司从去年到今年持续在MSAP方向增加关键设备，做技改投入，MSAP
工艺除了用在光模块外，在汽车领域也有应用能力。
l投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为
233.2/290.2/360.6亿元，归母净利润分别为33.3/44.1/55.0亿元，
l风险提示：
全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨
风险，行业周期性波动风险。
n盈利预测和财务指标
[table_FinchinaSimple]
项目\年度2024A2025E2026E2027E
营业收入（百万元）17907233182901936062
增长率(%)32.3930.2224.4524.27
EBITDA（百万元）3597.057468.858628.759809.72
归属母公司净利润（百万元）1877.573328.764409.865500.85
增长率(%)34.2977.2932.4824.74