【行业研究报告】翱捷科技-翱捷科技：深耕蜂窝基带芯片，布局ASIC打开成长空间

投资要点
◼翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括
蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片和ASIC业务四
大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片
业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚
处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。
公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未
来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。
◼蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向Redcap，5G时代开启。公司蜂
窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智
能终端芯片。受5GRedCap、5G海量物联网及4GLTECat-1bis模组三
项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。
项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。
公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已
覆盖LTECat.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap等多个品类，全
面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025年，
翱捷科技于5GRedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。
◼智能SoC芯片：2025年公司智能手机SoC进展迅猛。全球智能手机
市场2024年实现反弹。SoC芯片方面，高通与联发科差异化竞争高
端、中低端市场。公司智能手机4GSoC不断发展创新。截至25H1，
第二代4G八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用6nm先进制
程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载
20TOPS算力的独立NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端
的大模型。
◼ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC行业涵盖芯片设计、
制造、封测环节，目前主要由海外CSP厂主导。ASIC服务商的竞争力
取决于IP设计能力和SoC设计能力两大核心能力。AIASIC景气度高
涨，博通、Marvell业绩持续兑现，28年定制芯片市场规模将达554亿
美元。公司ASIC业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧SOC类；
RISC-V类。公司ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。
◼盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入达到
44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数为8/6/5倍，略低于行业可比公
司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键
◼风险提示：市场竞争的风险；产品研发不及预期的风险；新产品出货不
及预期的风险等。
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