【行业研究报告】天域半导体-IPO点评：天域半导体

(2658.HK)-IPO
点评
公司概览
天域半导体（以下简称“公司”）为一家主要专注于自制碳化硅外延片（功率半
导体器件的关键原材料）的制造商，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其
中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%），8英吋产品自2023年起量产，2025
年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎。截至2025年5月，6英吋及8英吋
年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势。
根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年数据计，公司是中国最大、全球第三大自
制碳化硅外延片制造商，国内收入与销量市占率分别达30.6%、32.5%，全球市占
率亦达6.7%、7.8%，在细分领域具备较强竞争壁垒。碳化硅作为第三代半导体核
心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确。
在财务表现方面，2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿、11.71亿和5.20亿
元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元；2025年前
五月营收2.57亿元（同比降13.6%），实现净利润951.5万元，成功扭转2024年净
亏损局面；销量同比增长107.8%至7.77万片，8英吋产品毛利率高达49.8%，规模
效应与成本控制成效初显,但仍主要依赖存货拨备回拨与政府补助（1500万元）。
行业状况及前景
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因耐高温、高耐压及高频特性，广泛应用
于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域，是功率半导体器件的核心原材料。
根据弗若斯特沙利文的资料（下同），2024年全球自制碳化硅外延片市场中，公
司以收入计占6.7%、销量计占7.8%，位列中国第三。中国市场2024年以收入计占
30.6%、销量计占32.5%，为中国最大的自制碳化硅外延片制造商。
优势与机遇
市场地位领先：中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产
能达42万片，为中国产能最大的企业之一，新生产基地2025年底投产后将进一步
巩固规模优势。
技术研发实力突出：累计84项专利（33项发明专利），承担3项国家级、7项省市
级研发项目，主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定。
下游需求爆发驱动增长：全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张，带
动碳化硅外延片需求持续上升，8英寸产品因效率优势成为主流方向。中国“新基
建”政策支持半导体国产化，公司作为本土龙头受益于国产替代趋势。
弱项与风险
核心产品价格承压：6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月
3138元/片，8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片，价
格下跌对收入的冲击需通过销量增长抵消，未来盈利空间取决于成本控制与产品
结构升级；
资本开支压力持续：2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大
额投入扩张产能，资金需求较大。此次全球发售所得款净额约16.71亿港元，62.5%
将用于产能扩张，若后续经营现金流无法匹配投资节奏，可能加剧财务压力。
招股信息
招股时间为2025年11月27日至12月2日，公司招股价按每股发售价58.0港元发行
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