【行业研究报告】芯联集成-拐点将至，蓄势待发

水平。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化
硅工艺平台，上半年公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，
新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已
实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，
实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，
最新一代产品性能达到全球领先水平。
将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以
提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决
方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，
用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代
高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导
入；国内首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS
实现量产。
激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等
应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运
动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发
的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年
Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载
方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯
片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
l投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6
l风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
n盈利预测和财务指标
[table_FinchinaSimple]
项目\年度2024A2025E2026E2027E
营业收入（百万元）650981011009512663
增长率(%)22.2524.4624.6125.44
EBITDA（百万元）1988.105133.436328.017462.55
归属母公司净利润（百万元）-962.16-609.2451.96601.31
增长率(%)50.8736.68108.531057.31