【行业研究报告】机械设备-AI设备系列：存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长

超声波、X光等无损检测方式为先进封装保驾护航。存储芯片的3D化
超声波、X光等无损检测方式为先进封装保驾护航。存储芯片的3D化
是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一。它彻底改变了传统平面
微缩的路径，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段。传统2D
NAND依靠微缩制程提升密度，但制程进入15nm以下后，晶体管间干扰加
剧，可靠性骤降，微缩难以为继。3DNAND通过将存储单元垂直堆叠，在
不追求极小制程的情况下，通过增加层数来大幅提升密度和容量；HBM将
多个DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠在一起，并与
GPU/CPU等逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数的增