【行业研究报告】电子设备-电子行业研究：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续

们认为，AI需求持续强劲，对覆铜板的技术要求持续提升，从M7到M8，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用
M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商
也有望采用M9，我们研判未来三年M9材料需求爆发式增长，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，
从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动
力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。我们研判覆铜板涨价具有持续性，涨价
带来的业绩提升有望在四季度开始体现，看好核心受益标的。集邦咨询研判存储芯片2026年继续延续大幅涨价