【行业研究报告】电子设备-人工智能月度跟踪：CES 2026 AI 前沿信息汇总

事件：2026年1月6日CES展会上，NVIDIACEO黄仁勋展示了VeraRubinAI超级计算机
平台，并宣布该产品即将量产；AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机柜级AI计
算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。
算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。
作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶
段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell
四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续
优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与高性能计算需求爆发，NVIDIA
加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推TensorCore开启AI算力硬件加速）、2022
年的Hopper（以TransformerEngine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同
设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算
力密度与能效比极限，服务超复杂场景。
NVIDIA推出新一代VeraRubinAI超级计算机平台，该平台涵盖VeraCPU、RubinGPU
等6款新型芯片。凭借跨芯片极致协同设计，其不仅可将单Token推理成本降低1/10，还能
把混合专家（MoE）模型训练所需的GPU数量缩减至1/4。该平台的核心为VeraRubin
Superchip，其通过NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗RubinGPU与一颗VeraCPU，
进而构建起统一的机架级计算执行域。1）VeraCPU专为智能体推理打造，在核心数量、内
存带宽及算力等关键维度大幅超越GraceCPU；2）RubinGPU搭载第三代Transformer引
擎，在运算能力、内存带宽等核心指标上实现显著跃升。NVIDIA宣布，VeraRubin2026年
进入全面量产阶段，AWS、GoogleCloud、OCI将同步部署；同时，CoreWeave、Lambda、
Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合作伙伴也将跟进部署。
AMD与Intel分别在CES2026推出算力新品。AMD发布搭载2nmEPYCVeniceZen6CPU
与InstinctMI455XGPU的HeliosAI机架平台。该平台采用全液冷设计，基础单元集成DPU
与AI网卡，完整机架可提供2.9ExaflopsAI算力等强劲性能。MI455XGPU性能较前代提
升10倍，EPYCVeniceZen6CPU性能与效率提升超70%；Intel推出基于18A工艺的Intel
Core™UltraSeries3Processors（开发代号PantherLake），作为首款AI个人电脑平台，
该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50TOPSNPU算力。
投资建议：NVIDIA最新VeraRubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍
然是未来AI平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及
国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后