【行业研究报告】大族数控-2025年业绩预告点评：业绩超预期，AIPCB扩产加速带动业绩持续高增

投资要点
◼事件：公司发布2025年度业绩预告
2026年1月13日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归
母净利润7.85-8.85亿元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35亿元，同比
+177.4%；公司预计实现扣非归母净利润7.8-8.8亿元，同比
+271.26%~+318.85%，中值8.3亿元，同比+295.2%。公司全年业绩高增，
维持前三季度的高增速，25全年业绩超我们预期，主要系①AI算力需求
爆发，以胜宏科技、沪电股份为代表的头部PCB厂商积极扩充高阶HDI、
高多层PCB产能，拉动机械钻、CCD背钻机、激光钻等PCB设备需求，
公司作为钻孔设备龙头充分受益；②2025年12月1日公司发布公告变更
会计估计，根据客户结构调整了预期信用损失率，公司预计增加25Q4约
5318万元净利润。
5318万元净利润。
根据公司业绩预告，我们预计2025单Q4公司实现归母净利润2.93-3.93
亿元，中值3.43亿元，同比+250%；我们预计2025单Q4实现扣非归母净
利润3.04-4.04亿元，中值3.54亿元，同比+763%。25Q3为PCB行业招标
高峰期，公司在手订单饱满，三个月交期下Q4业绩实现高增。
◼顺应AIPCB扩产设备需求高端化，传统优势钻孔设备进展顺利
机械钻孔设备历来为公司传统强项，2025年公司单季度净利率水平持续
提升，主要系产品结构优化升级。机械钻孔设备中高端CCD背钻机收入
占比持续提升，单机价值量与毛利率水平同步提升。在AIPCB扩产需求
爆发背景下，机械钻孔海外龙头Schmoll产能不足交期大幅延长，在此背
景下大族数控抢占机遇以更短交期和更优服务持续提高市占率，预计
CCD背钻机收入占比将持续提升。
◼紧跟技术迭代，超快激光有望随M9Q布/1.6T光模块兑现产业化
为实现更加高频高速的信号传输，M9Q布成为下一代夹层材料优选方
案，Q布熔点为1700℃，传统CO2工艺热加工方式对M9材料打孔存在
瓶颈，超快激光为冷加工方案，是M9材料加工的最优解。
1.6T光模块孔径已经缩小至50微米，需要采用mSAP工艺。孔径微小
化加工难度提升，传统CO2热加工方式难以控制孔壁质量，而超快在小孔
径加工上良率与效率更优。展望未来HDI孔径将逐步微小化，超快激光钻
有望迎来更大市场空间。
◼盈利预测与投资评级：考虑到AIPCB扩产加速，设备采购需求提升，
我们上调公司2025-2027年归母净利润为8.4（原值7.0）/15.4（原值
11.4）/25.0（原值17.3）亿元，当前股价对应动态PE分别为61/33/21
◼风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
-9%
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2025/1/152025/5/162025/9/142026/1/13