【行业研究报告】中欣晶圆-新三板公司研究报告：12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破

12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破
12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破
——新三板公司研究报告
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半导体硅片“小巨人”，12英寸2024年产量已达197万片产能扩张持续
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5
英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。中欣晶圆及
上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”
企业。2023、2024年全年中欣晶圆主营业务收入金额分别为124,829.34万元和
131,663.16万元，12英寸硅片营收在2023、2024占营业总收入55.01%、54.84%。
中国大陆的营收2023、2024占比达到51.13%、69.56%。截至2024年，中欣晶
圆在小直径硅片、8英寸硅片方面各有480万片/年的产能，对应2024产能利用
率分别为81.03%、49.96%，12寸硅片共有240万片产能，对应2024年产能利
用率81.92%。预期规划产能达到后，将具备小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光
片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片12.5万片/月、12英寸
外延片25万片/月的产能，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。
半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达16%,周期与成长双击
根据WSTS数据，全球半导体市场规模增长至2024年6,276亿美元，复合增长
率为7.22%。2023年短期有所下滑，2024年随着下游复苏，半导体行业开始回
暖，预计2025年将增长至6,972亿美元。根据SEMI数据，2018年至2024年，
全球8英寸及12英寸硅片出货面积占比持续增加，预计2025年合计占比将达
96.29%，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。2016年至2023
年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元，年均复合增长
率为19.10%。根据智研咨询的数据，2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规
模从65.40亿元增长至112.50亿元，复合增长率为7.02%。经过产业整合，到2006
年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、SiltronicAG、SKSiltron以及环球晶圆五家
厂商主导的寡头垄断格局，中国大陆地区主要半导体硅片行业公司从市占率情况
看，2024年国内厂家中，TCL中环全球市占4.60%排名第一，沪硅产业3.27%
第二，立昂微、上海合晶、中欣晶圆、上海超硅市占率均在1-2%之间，8家国
内企业市占率合计达15.89%替代趋势明确，作为重点“小巨人”公司将受益。
周期与成长双击2024年实现营收13.35亿元+6%，估值相较可比公司仍较低
2023、2024年中欣晶圆实现营收12.60亿元、13.35亿元，2024全年同比增长
5.94%。2023、2024年对应归母净利润分别为-64,030.55万元、-82,119.25万元。
从整体盈利能力看，目前因产能爬坡和高研发投入导致净利润为负，但12英寸
产能的高利用率是通向盈利的关键先行指标。随着产能进一步释放、产品良率提
升及规模效应显现，毛利率有望持续改善。参考现阶段估值水平，三家同行业公
司对应PSTTM均值为30.33X，PB（MRQ）均值为9.74X。中欣晶圆估值相较
可比公司仍较低,为长期布局提供了较好时点。
风险提示：公司持续亏损风险、客户认证风险、部分核心原材料境外采购风险。
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