【行业研究报告】芯碁微装-泛半导体业务有望进入收获期，高端化+新产品双线驱动PCB增长

芯碁微装
泛半导体业务有望进入收获期，高端化+新产品
双线驱动PCB增长
公司发布2025年业绩预告，2025Q4归母净利润环比回升。公司WLP系列
在手订单金额突破1亿元，2026年泛半导体业务有望进入收获期。高端化和
支撑评级的要点
2025Q4归母净利润环比回升。芯碁微装发布2025年业绩预告。公司2025
年归母净利润2.75~2.95亿元，YoY+71~84%；扣非归母净利润2.64~2.84亿
元，YoY+78~91%。公司2025Q4归母净利润中值0.86亿元，QoQ+52%，
YoY+1434%；扣非归母净利润中值0.81亿元，QoQ+43%，YoY+9579%。
2026年泛半导体业务有望进入收获期。2025年公司面向先进封装、板级封装
的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量并成为新的增长
动力。根据芯碁微装官微报道，截至2026年1月12日公司WLP系列产品
已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026
年下半年进入量产爬坡阶段。WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验
证了市场对芯碁直写光刻技术的高度认可。在TSMC的产能预估中，到2026
年年底CoWoS-L将占2.5D封装产能的一半以上，2027年该占比将上升至7
成。我们预计2026年公司泛半导体业务有望进入收获期。
PCB设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增
PCB设备高端化+新产品双线驱动。全球人工智能算力和汽车电子的快速增
长驱动PCB产业向高多层、高密度技术迭代。公司作为全球直写光刻设备龙
头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持
高位。根据芯碁微装官微报道，公司针对未来CoWoP（ChiponWaferonPCB）
技术推出了MAS6P线路和NEX30阻焊系列。该系列产品专注于mSAP（改
良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头
部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。同时公司高精度CO₂激光
钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。
估值
预计芯碁微装2025/2026/2027年EPS分别为2.21/3.25/4.17元。截至2026年
1月20日收盘，芯碁微装总市值约221亿元，对应2025/2026/2027年PE分
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
投资摘要
年结日：12月31日202320242025E2026E2027E
主营收入(人民币百万)8299541,4792,0612,529
增长率(%)27.115.155.139.322.7
EBITDA(人民币百万)155138293441573
归母净利润(人民币百万)179161291428549
增长率(%)31.3(10.4)80.947.328.2
最新股本摊薄每股收益(人民币)1.361.222.213.254.17
市盈率(倍)123.2137.475.951.540.2