【行业研究报告】华海诚科-携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局

型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、
2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/
入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场
入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场
占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主
流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等技术的不对称封
装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳
定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与
应力等核心性能指标间实现精准平衡，这不仅大幅提升了产品的
研发壁垒，更对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备提出了严
苛挑战，也为具备技术优势的企业打开了广阔的市场空间。目前，
公司收购衡所华威事项已全部完成，后续将借助其韩国子公司
Hysolem在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封
料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封
料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打
破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体
封装材料企业。
高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。从下游需求来
看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智
能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置
数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需
求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场
研究机构Omdia的预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到
804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可
靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需
求。衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环
氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通
过客户考核并实现批量生产，拟投资建设的车规级芯片封装材料
智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，
在达产年度预计新增产能合计约1万吨。
l投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6
l风险提示
先进封装用环氧塑封料产业化风险，研发不及时或进度未达预期
发布时间：2026-01-21