【行业研究报告】世运电路-AI、储能加速成长

l投资要点
下游储能需求强劲，在手订单饱满。2026年全球储能市场将迎
来政策、技术、市场三重共振的爆发期，呈现“中国领跑、美欧发力、
新兴市场崛起”的格局。公司储能客户覆盖国际头部企业及国内企业，
新兴市场崛起”的格局。公司储能客户覆盖国际头部企业及国内企业，
当前已进入批量供货阶段。目前T客户储能需求旺盛，海外市场份额
高，后续仍有新增产能持续投放。美国储能市场需求空间巨大，未来
几年行业增长速度相对较快。公司依托长期与T客户的合作经验及零
投诉的高制造水平，与伊顿、三菱、博世、ABB等国际头部企业达成
稳定合作，为其工业控制及储能相关应用提供高可靠性PCB产品；在
国内市场，公司与多家储能企业建立合作，核心供应适配高频功率转
换与耐高压的储能逆变器PCB产品，未来订单规模将随国内储能市场
增长稳步提升。
进入英伟达、AMD供应链体系，参与下一代产品研发测试认证。
公司在2020年已经开始配合国际客户自研超级计算机系统项目进行
相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬
板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该
项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商，同时公司紧密对接其
下一代产品芯片研发升级迭代。该项目为公司积累了AI服务器相关
PCB产品的成功生产经验，并以此为契机加快与其他AI服务器头部
客户的对接，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量
交付，与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。此
外，公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD的供应链体系并积极
配合客户快速增量需求，同时积极参与下一代新产品的研发测试认
证。
布局芯片内嵌技术，预计26年年中开始投产。公司布局芯片内
嵌技术，通过消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技
术的可靠性；采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，进一步降低
开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；通过内嵌的方式，不仅减
少了封装体占用的空间、降低了封装成本，还一定程度提升了电气性
能和散热效果。公司采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，
通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的
信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。该项目预计2026
年中开始投产，目标客户主要是新能源汽车、人形机器人、光伏储能、
AIDC数据中心、低空飞行器等领域的客户。
l投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为
60.0/80.1/100.0亿元，归母净利润分别为9.0/12.2/17.1亿元，维
l风险提示：
发布时间：2026-02-04