【行业研究报告】华源控股-聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线正逐阶开启

聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线正逐
阶开启
投资要点
传统主业聚焦国内外知名企业，经营业绩稳健：公司成立于1998年6月23日，
主营业务为包装产品的研发、生产及销售，金属包装业务具备从产品工艺设计、模
具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、
具开发、CTP制版、平整剪切、涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、
技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能力，是国内包装
领域为数不多的拥有完整业务链的技术服务型企业。公司市场定位较为明确，在金
属包装领域坚持走高端路线，形成了长期稳定的高端客户群体，主要客户立邦、阿
克苏、佐敦、嘉宝莉、艾仕得等均为国际国内大型化工涂料企业。公司塑料包装业
务主要客户有壳牌、美孚、胜牌、大联石油化工、汉高等多家国内外知名企业。食
品包装方面，公司自2014年以来已经陆续向彩印铁、瓶盖、食用油等客户供货，
相关客户主要包括奥瑞金、娃哈哈、美佳渔业、迈大、旺旺等。公司产品种类齐全，
客户结构优质，从公司2015年12月31日上市之后披露的财报显示，公司营收从
2016年的10.07亿元增长至2024年的24.49亿元，且期间公司归母净利润均为正。
2026年1月20日，根据公司发布的2025年度业绩预告，2025年公司预计实现
归属于上市公司股东的净利润10,680万元~11,800万元，比上年同期增长
50.98%~66.82%。我们认为，公司传统主业稳定发展，客户结构优质，经营业绩
稳健，是公司发展稳定的基本盘。
积极布局半导体业务,聚焦半导体设备及核心配套，第二成长曲线逐阶开启：近
几年公司依托于传统业务稳健的现金流支持，也在积极寻找布局新的业务方向。公
司长期聚焦高成长性科技赛道，通过创投基金提前完成早期布局，直接及间接参投
项目覆盖新能源汽车、人工智能、半导体等领域，已成功投出宇树科技、优讯芯片、
强一半导体、鑫华半导体、固德电材等上市及拟上市企业。通过前期持续跟踪和研
判，公司最终选定半导体产业作为核心转型方向，并于2025年正式启动战略落地。
未来，公司将聚焦半导体设备及核心配套环节，通过“自主设立+股权收购+战略协
同”模式构建完整布局，助力高端制造转型与新质生产力拓展。具体布局如下：一
是自主培育核心业务，设立控股子公司苏州致源真空科技，聚焦半导体分子泵研发、
生产及销售；二是股权收购强化细分赛道，收购无锡暖芯半导体51%股权实现控股，
其专注半导体温控设备，承诺2025-2027年三年平均净利润不低于1000万元；三
是战略协同完善生态，与上海寰鼎集成电路达成合作，已签控股意向性协议，正式
协议磋商中。其主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，可推动公司多元化
布局，打造第二增长曲线。人才层面，已构建国际化专业团队，核心负责人张健博
士具备深厚产业经验与人脉，独立董事陈伟教授提供前沿学术指导，搭配台胞顾问
团队、新加坡技术支持团队，筑牢业务发展人才根基。上海寰鼎集成电路成立于
2001年，专注于提供高性能的SiC工艺设备，并依托母公司的产业布局为半导体、
光电器件、PCB设备及其耗材的分销和技术服务，客户群体已遍布国内多家半导
体厂及封装测试厂。我们认为，通过与上海寰鼎集成电路的合作，公司已经初步完
机械|金属制品Ⅲ