【行业研究报告】电子设备-电子周观点：电子板块预告总览

半导体设备：重视低国产化及扩产高弹性环节。根据SEMI数据，2026年全球半
导体设备总销售额有望达1450亿美元。我们看到近期国内晶圆厂动作频出，我们
认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备
认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备
厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化，2026年国产半导体设备公司
将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛
道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端
设备突破，此外，我们强调，从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性
将进一步加强。
半导体材料：关键领域持续突破，平台化厂商逐步成型。根据SEMI数据，2015
年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为
5.06%，中国大陆市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%。
站在当前节点，我们认为，国产半导体材料厂商将充分受益于1）晶圆产能持续扩
充，且国内晶圆厂扩产动能较大2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，
且国产化强需求3）平台化布局4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多
验证机会。我们认为，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率
亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。
半导体零部件：设备之基，携手攻关。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体零部
件整体市场从2020年765.4亿元增至2024年1605.2亿元，CAGR达20.3%，展
望未来，2029年市场规模有望达2735.3亿元。当前国产零部件渗透率仍较低，
随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，我们看好未来零部件国产化
率加速提升。此外，我们认为光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强
增长潜力。国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商采购力度，我们认为，需重点关注
实现由二级供应商向一级供应商切换机会，零部件厂商实现可直接向晶圆厂供应
零部件将进一步打开可触及市场空间，且晶圆厂背书下，有望加速设备厂客户导
入。
芯片持续迭代，PCB量价齐升。PCB价值量大幅提升，主要得益于1）PCB层数
与工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI服务器设计正迎结构性转变，
从英伟达Rubin平台无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，
PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，ＰＣＢ正式进入高频、高功
耗、高密度的“三高时代”，PCB作为本轮AI浪潮中主要受益环节，相关厂商迎重
大业绩增长机遇，从2025年发布的业绩预告来看，供应链多家厂商归母净利润中
值同比增长超100%。
存储：25Q4盈利弹性显著，看好AI存力超级周期。从25Q4存储板块来看，存
储价格上行带动利润端持续优化，业绩端进一步验证高景气。1）存储模组板块：
AI驱动行业价格上涨、涨价红利集中释放，头部公司单季营收与利润均实现高增
长；香农芯创自主品牌海普存储进入放量期，江波龙、佰维存储、德明利各自凭借
自研主控、先进封装与全链路解决方案能力，在企业级与端侧AI存储领域加速突
破，行业进入利润兑现与产品升级共振的高景气阶段。2）存储设计板块：25Q4存
储设计板块整体受益于AI算力需求爆发与行业周期上行，业绩呈现高增长与强盈
利弹性，龙头公司凭借产品涨价、技术迭代与生态卡位实现显著超额收益，多数企
业单季营收与净利润同比大幅增长；同时行业内部结构分化，亏损企业亦呈现亏
损收窄、营收与毛利率持续改善的积极态势，整体经营质量稳步提升。
算力：AI竞赛持续加码，商业闭环逐步形成。1）海外算力：25Q4全球科技巨头
大幅提高资本开支且规模超预期，Meta预计2026年资本支出将达1150-1350亿
美元；微软FY26Q2资本支出375亿美元；谷歌2026年预计资本支出进一步提升
至1750-1850亿美元；亚马逊25Q4延续高资本开支投入节奏，同时明确2026年
资本支出将达2000亿美元。2）国产算力：国产算力芯片公司快速发展，逐步迎
来收获期。25Q4国产算力芯片板块收入端全面爆发，展现出强劲的增长动能，从
行业走势
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