【行业研究报告】电子设备-电子行业：算力需求强劲，关注CPO等新技术演进

⚫云厂商持续加码AI算力投资，算力需求有望保持强劲。部分投资者认为AI应用落地
进度相对缓慢及算力基础设施建设成本上升等因素可能影响未来AI算力投资体量。
我们认为，海外头部云厂商正在持续加码AI算力投资，通过强化AI算力提升用户体
我们认为，海外头部云厂商正在持续加码AI算力投资，通过强化AI算力提升用户体
验，有望推动算力需求保持强劲。亚马逊预计2026年资本支出将达到2000亿美
元，相比2025年的约1310亿美元大幅提升。谷歌预计2026年资本支出将在1750
亿美元至1850亿美元之间，相比2025年全年的915亿美元大幅提升。
⚫硬件供需失衡情况由点及面，涨价继续蔓延。在此前的报告中我们强调，当前AI推
理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面，各领域
的涨价情况继续蔓延。在晶圆代工领域，三星电子晶圆代工正计划提高部分工艺的
价格，本次提价主要针对4纳米和8纳米工艺，预计涨幅约为10%。在功率半导体
方面，受AI数据中心部署需求带动，叠加原材料与基建成本持续上涨，英飞凌通知
客户将自2026年4月1日起调整部分功率开关与IC产品价格。
⚫CPO等新技术演进有望带来新增量需求。NVIDIA作为全球AI基础设施领航者，在
CES2026期间发布的VeraRubin超级计算平台，将Spectrum-XCPO交换机作为
核心组件，其Quantum-XPhotonics交换机更支撑百万GPU级AI集群互联，直接
带动海外CPO需求增长，这种技术引领与需求拉动，成为全球CPO行情的核心驱
动力，也为国产CPO发展提供了明确方向。同时，海外开源生态、算力基础设施布
局，也为国产CPO技术迭代提供了路径借鉴。2026年2月3日，NVIDIA举办AI网
络研讨会，重点介绍了为AI场景打造的Spectrum-X以太网和CPO共封装光学技
术。NVIDIA推出的是业界首款200G/SerDesCPO共封装光学技术，由NVIDIA和
台积电等生态伙伴联合研发，把光引擎直接集成到交换机的封装内部，带来了不少
实际的技术优势：能节省5倍的功耗，提升64倍的信号完整性，激光器使用数量减
少4倍，带宽密度提升1.6倍，激光的可靠性也提高了13倍。同时，CPO的光引擎
被放置在液冷封装内，生产时会经过100%的系统级测试，全程无需人工接触，大幅
降低了故障发生的概率。
算力需求强劲，关注CPO等新技术演进。相关标的：
⚫AI算力相关硬件：晶圆制造：中芯国际、华虹半导体；封测：长电科技、通富微
电、汇成股份、华天科技、甬矽电子、深科技；服务器存储：澜起科技；CPU：海
光信息、龙芯中科、中国长城、芯原股份；被动元件：三环集团，风华高科；服务
器制造：工业富联、华勤技术；模拟和功率芯片：纳芯微、思瑞浦、英诺赛科、天
岳先进；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学、华海清科、芯
源微。光器件/光芯片：致尚科技、天孚通信、炬光科技、太辰光、中际旭创、环旭
电子、福晶科技、杰普特。
⚫端侧及AI应用：端侧AI主控芯片：晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技；端侧存储：
兆易创新、佰维存储；终端制造商及品牌厂商：海康威视、立讯精密、领益智造、
比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新、联想集团、小米集团等；AI端侧核
心零部件：环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、
鹏鼎控股、瑞声科技等。
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