【行业研究报告】信息技术-通信行业周报：光模块逻辑的背离与收敛

市场近期关于CPO（共封装光学）技术将快速取代可插拔光模块的过
度担忧，背离了产业发展的基本面，在未来两至三年，乃至更长时间
内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。市场担忧
和筹码结构集中需时间消化，长期来看市场终将回归业绩基本面主导
的共识。
【预期差纠偏：市场“焦虑”的起源与误读】
英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，市场普遍担忧CPO技术将
快速全面地取代可插拔光模块。这种过度担忧脱离了行业发展的基本
面，是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化。
➢CPO代替可插拔VSCPO与可插拔并行发展：可插拔和CPO并
不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路，CPO的
主要场景在scale-up（柜内），由包括英伟达的芯片厂商推广；
而在可插拔的主场景scale-out（柜外），CSP厂商更倾向于解耦
而在可插拔的主场景scale-out（柜外），CSP厂商更倾向于解耦
方案，未计划大规模部署CPO，未来两到三年乃至更长时间可插
拔光模块仍为市场的主流需求。CPO本质上是光通信在柜内互联
市场打开新增量，而不是存量市场的替换。
➢CPO生态排除光模块厂商VS光模块龙头在CPO早有布局：市
场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO，光模块厂被排除在CPO生
态之外。实际上CPO与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅
光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在CPO领
域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。
➢CPO是未来唯一路径VS可插拔光模块、NPO和CPO并举：在
scale-up的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和
CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、
技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案。
NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是CSP客户
比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择。
【筹码结构：过度集中与结构优化】
当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修
正。
➢基本面驱动的集中，横向比较优势凸显：在过去几个季度中，光
模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司业绩能见度高，出色基本
面驱动机构投资者筹码高度集中。第四季度往往是光模块投资淡
季，然而行业横向比较来看，光模块的需求确定性和盈利增速具
有明显比较优势，吸引了大批景气度追逐型资金。
➢筹码拥挤结构消化，光模块逻辑重回收敛。筹码的快速集中意味
着板块积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码的稳
行业走势
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