【行业研究报告】信息技术-通信行业周报：光模块逻辑的背离与收敛

证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信 光模块逻辑的背离与收敛 市场近期关于 CPO（共封装光学）技术将快速取代可插拔光模块的过度担忧，背离了产业发展的基本面，在未来两至三年，乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。市场担忧和筹码结构集中需时间消化，长期来看市场终将回归业绩基本面主导的共识。 【预期差纠偏：市场“焦虑”的起源与误读】 英伟达宣布将于今年规模部署 CPO 技术，市场普遍担忧 CPO 技术将快速全面地取代可插拔光模块。这种过度担忧脱离了行业发展的基本面，是对 CPO 技术的误读，导致市场估值出现非理性分化。 ➢ CPO 代替可插拔 VS CPO 与可插拔并行发展：可插拔和 CPO 并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路，CPO 的主要场景在 scale-up（柜内），由包括英伟达的芯片厂商推广；而在可插拔的主场景 scale-out（柜外），CSP 厂商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署 CPO，未来两到三年乃至更长时间可插拔光模块仍为市场的主流需求。CPO 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。 ➢ CPO 生态排除光模块厂商 VS 光模块龙头在 CPO 早有布局：市场担忧芯片厂和台积电合作研发 CPO，光模块厂被排除在 CPO 生态之外。实际上 CPO 与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在 CPO 领域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。 ➢ CPO 是未来唯一路径 VS 可插拔光模块、NPO 和 CPO 并举：在scale-up 的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO 和CPO 等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案。NPO 方案相较 CPO 拥有更多的灵活性和性价比优势，是 CSP 客户比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择。 【筹码结构：过度集中与结构优化】 当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修正。 ➢ 基本面驱动的集中，横向比较优势凸显：在过去几个季度中，光模块厂商作为 AI 算力浪潮主要受益公司业绩能见度高，出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中。第四季度往往是光模块投资淡季，然而行业横向比较来看，光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势，吸引了大批景气度追逐型资金。 ➢ 筹码拥挤结构消化，光模块逻辑重回收敛。筹码的快速集中意味着板块积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码的稳增持（维持） 行业走势 作者 分析师 宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师 黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱：huanghan@gszq.com 分析师 石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱：shiyujie@gszq.com 相关研究 1、《通信：全民 Agent 时代，算力价值凸显》 2026-02-01 2、《通信：光模块复盘与思考》 2026-01-25 3、《通信：2026 光通信“四小龙 3.0”》 2026-01-18 -20%4%28%52%76%100%2025-022025-062025-102026-02通信沪深3002026 02 08年 月 日