【行业研究报告】方邦股份-方研新材，邦拓芯界

方邦股份(688020)
方研新材，邦拓芯界
l投资要点
业绩修复态势明确。2025年前三季度，公司实现营业收入2.68
亿元，同比增加11.07%；实现归母净利润-0.27亿元，同比增加
亿元，同比增加11.07%；实现归母净利润-0.27亿元，同比增加
32.66%；实现扣非归母净利润-0.45亿元，同比增加21.46%。2025
年三季度单季，公司实现营业收入0.96亿元，同比增加3.11%；实现
归母净利润-0.03亿元，同比增加84.01%；扣非后归属母公司股东的
净利润为-0.13亿元，同比增加41.74%。
技术赋能产品，部分产品对标海外标杆，深度契合本土供应链体
系。公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料
领域均具备突出的行业地位与核心竞争优势，其中在电磁屏蔽膜领
域，公司市场占有率较高，相关产品成功填补我国在高端电磁屏蔽膜
领域的空白，打破境外企业的垄断；在挠性覆铜板领域，针对铜箔、
聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）核心原材料，公司采用自
研自产的发展策略，逐步打破对国外上游供应链的依赖，构建核心竞
争优势与技术壁垒，同时有效降低生产成本，提升产品市场竞争力与
经济效益，且公司现有技术、工艺和配方可满足极薄挠性覆铜板对铜
箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力的严苛要求，其自主研发生产的
极薄挠性覆铜板，在铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热
耐化性以及尺寸安定性等关键指标达到国际先进水平，具备优异的加
工性能；在超薄铜箔领域，公司聚焦带载体可剥离超薄铜箔产品，自
主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉
强度等关键指标同样达到世界先进水平。
各核心产品及新应用场景商业化进程稳步推进。截至2025H1，
带载体可剥离超薄铜箔相关型号陆续通过下游多家客户测试认证并
持续斩获小批量订单，同时在客户的反馈过程中不断优化产品质量与
稳定性，还联合相关终端客户积极推进该产品向手机芯片封装、手机
主板类载板、RCC材料等应用场景渗透；挠性覆铜板（FCCL）作为柔
性电路板（FPC）核心基材，其项目第二期产线已完成安装调试，月
产能达32.5万平方米，公司坚定推行原材料自研自产策略，目前自
产铜箔配套生产的FCCL产品已实现规模
销售，毛利水平更高的自产
铜箔+自产PI/TPI配套的FCCL产品则处于测试认证阶段；电阻薄膜
产品方面，应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持
续获得批量订单，后续订单放量趋势向好，用于芯片热管理的热敏型
电阻薄膜正紧密配合客户开展研发与送样测试工作；高速铜缆电磁屏
蔽用铜箔领域，公司已与相关终端及国内外线缆供应商密切对接，根
据其技术要求完成产品开发与送样，经客户测试产品性能符合要求且
关键指标优于竞品；此外，公司紧扣头部消费电子终端最新技术需求，
依托自身可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术，开展RCC/FRCC、超
发布时间：2026-02-09