柔性基材+铜箔复合抑制锂枝晶的生长

研究报告节选:

图 8）中对于锂枝晶生长进行研究，电池中诱导应力存在对于锂枝晶生长形态影响较大，在由聚二甲基硅氧烷（PDMS）上镀铜的集流体上进行锂沉积时，由于高分子的应力松弛机制，相较于厚铜箔的锂枝晶形貌，由于高分子柔性基材的存在，锂均匀沉积，避免锂枝晶的生长。因此，塑料复合铜箔中高分子基材能够缓解压应力，减弱锂枝晶对于电池安全的影响。