图表内容
图表50AR/VR装置核心技术
AR/VR
主芯片:CPU/GPU/SoC
装置核
心技术
传感器:图像/声音/动作捕捉
光学器件:光学镜头/衍射元件/影像模组
显示屏:LCD/OLED/AMOLED
通信模块:射频/Wi-Fi/BT/NFC
研究报告节选:
随着元宇宙进程逐步推进,全球 AR/VR 等设备迎来快速放量窗口期。从出货量来看,根据 TrendForce 数据,预计 2022 年全球 AR/VR 头显出货达 1419 万台,预计到 2023 年将增至 1881 万台,增长率为 32.36%,其中 VR 占了大部分应用,而且几乎 100% 的设备都支持 Wi-Fi 连接。随着公司 Wi-Fi6 技术的不断投入,Wi-Fi6 FEM 产品将在 AR/VR 领域大放异彩。