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研究报告节选:

3. HDI 逐步放量，积极布局封装基板配套国产化进程 3.1. HDI：看好公司持续的产能扩张和产品升级趋势
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最后更新: 2022-09-26

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胜宏科技 | 财通证券 | 2022-09-24 | 63个图表

图表内容

表6.普通PCB、HDI、SLP、载板技术参数比较
技术参数
普通PCB
HDI
SLP
1C载板
层数
1-90+
4~16
2~10
2-10
板厚
0.3-7mm
0.25-2mm
0.2-1.5mm
0.1-1.5mm
最小线宽间距
50-100um
40-60um
20-30um
10-30um
孔径
75um
75um
60um
50um
板尺寸
300mm*210mm
<150mm*150mm
制备工艺
subtractive
subtractive
MSAP
MSAP/SAP
据来源：前瞻产业研究院，财通证券研究所

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