图表内容
图表18:三大镀膜工艺效率/价值量对比
镀膜工艺
设备价值量(万元/台)
线速度(mmin)
镀层厚度(nm)
溅射
蒸镀
30~100
电镀
3~10
来源:汇成真空等,国金证券研究所
研究报告节选:
1、湿法 or 干法?——基底(PP/PET)决定干法先行。 磁控溅射:磁控溅射法就是将靶材臵于阴极,电子与工作气体碰撞会分解出正离子,在电场的作用下,正离子会轰击靶材表面,靶材内原子获得能量且因此发生级联碰撞,最终发生溅射现象,完成镀膜。 真空蒸镀:是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。 电镀:电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 从原理上讲,湿法附着力强、成本较低,但其镀膜原理在于要与基底材料发生化学反应,因此无法采用湿法在 PP、PET 上面镀膜,只能先选用干法将基底金属化,再用水镀。