图表内容
图表22：公司主要技术指标具有市场竞争力
沪电股份
对比项目
景旺电子
胜宏科技
依顿电子
世运电路
奥士康
批量
样品
极限
常规
特殊
最高层数
56L
40L
24L
28L
16L
24L
30L
最小线宽线
内层
0.0750.075
0.060.06
0.075/0.075
0.06350.075
0.050.05
0.05/0.06
(mm)
外层
0.075/0.075
0.0750.075
0.0635/0.0635
0.050.05
最小孔径
(mm)
机械估孔
0.1
0.2
0.15
最大厚径比
机械估孔
16:1
10:1
14:1
最大内/外层铜厚
30z
背估工艺、盲理孔板POV
(Plating Over Filled Vias).
阶梯槽（凹槽）设计、埋入式
POFV、混压、局部混压、
金属基板、埋
长短金手指、分级金手指
POFV、畿铜块、
特殊工艺
被动组件，Pre-Bonding类铜基
散热板、Post-Bonding类铜基
容阻，埋铜块、
板、阶梯金手指板、控深
钻、背钻、填孔电镀、机
POFV、嵌铜块、埋盲孔、背钻、混压
长短/分级/分段金手指、
侧壁金属化、N+N结构、
局部混压、埋
散热板、CON小铜块局部散
混压
械盲孔
局部厚铜
孔、背钻
料与FR4材料
广东骏亚
科翔股份
中富电路
四会富仕
本川智能
金禄电子
对比项目
常规
特殊
常规
特殊
常规
最高层数
24L
32L
48L
34L
20L
12L
20L
16L
24L
最小线宽
内层
0.0750.075
0.050.05
0.13/0.13
0.1/0.1
0.0750.075
0.050.05
线距
0.075/0.075
0.060.06
(mm)
外层
0.075/0.075
0.06350.0635
0.13/0.13
0.0750.075
0.050.05
最小孔径
机械钻
0.15
0.2
0.15
(mm)
0.1
0.2
0.15
0.1
最大厚径
机械钻
10:1
15:1
20:1
10:1
15:1
最大内/外层铜厚
40z
金属基板、金属包
长短金手指板、
长短/分级阶梯金手指板、背钻工艺、盲埋孔
特殊工艺
选化、控深铣、半
边、金属半孔、树
POFV阶梯槽（凹
板、OFV、阶梯槽（凹槽）设计、金属半孔、
孔、泥压
脂塞孔、盲埋孔、
槽)设计、PTH孔
金属基板、混压
金属包边、CON小铜块局部混压、树脂寒孔、
肾钻、控深盲孔
嵌铜柱、金属基板
金属基混压、混压板ybd、高须材料与FR4
材料
