图表内容
8:芯片领域中国供应链各环节的竞争力
R&D
光刻设备
装配&封装设备
CMP设备
EUV扫描仪
装配测试
设计
ArF浸没式扫描仪
切割
离子注入
逻辑芯片
ArF干式扫描仪
打线
低电流离子注入机
CPUs(逻辑)
KrF步进曝光机
封装
高电流离子注入机
GPUs(逻辑)
i-|ine步进曝光机
集成
高压离子注入机
FPGAs（逻辑)
掩模对准器
超高剂量掺杂注入机
Al ASICs(逻辑)
电子束光刻工具
测试设备
DRAM(存储)
激光光刻工具
存储
EDA
NAND（存储)
离子束光刻工具
SoC
模拟芯片
压印光刻
Burn-in
IP核
OSD
抗蚀剂加工
Linear&discrete
Handlers&probers
原材料
制造
沉积设备
逻辑芯片
化学气相沉积
晶圆和掩模处理设备
制造材料
逻辑芯片代工
物理气相沉积
晶圆生产
晶圆
集成器件制造(IDM)
快速热处理
晶圆和掩模处理
光刻胶
先进制程
Tube-based diffusion
品圆打标
光掩模板
and deposition
存储芯片
旋转涂覆
CMP抛光液/垫
模拟芯片
电化学沉积
制程控制设备
沉积材料
光电子器件
晶圆检测
电子特气
传感器
蚀刻和清洗设备
光罩检查和维护
湿电子化学品
分立器件
干法蚀刻&清洗
晶圆级封装检验
原子层蚀刻
制程监控
封装材料
ATP
湿法刻蚀&清洗
来源：《The Semiconductor Supply Chain:Assessing National Competitiveness》
德邦w研究所
