2月第三代半导体行业VCPE融资项目

研究报告节选:

①12 月 6 日，国内 SiC 外延材料供应商中科汇珠宣布完成 1.5 亿元新一轮融资，本次融资将主要用于研发投入和产能扩张，公司将专注于高良率低成本的碳化硅外延片研发和高质量量产，为我国第三代半导体产业的快速发展提供强有力支撑；②12月 9 日，国内第三代半导体 GaN 外延企业晶湛半导体宣布获得来自蔚来资本、美团龙珠等资方 1.5 亿元的 C 轮融资，公司计划继续加大研发和技术投入，加速推进GaN 材料在汽车电子等领域的应用；③12 月 16 日，合盛硅业发布公告称，其控股子公司宁波合盛新材料有限公司获得 2 亿元增资，目标是加快公司碳化硅业务发展、扩大业务规模；④12 月 21 日，中国第一家自主开发并掌握 6 英寸 SiC MOSFET 产品的公司——瞻芯电子获得来自上汽集团战略直投基金等资方数亿元的 Pre-B 轮融资，本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入；⑤12 月 28 日，芯聚能半导体宣布完成数亿元 C 轮融资资，由越秀产业基金等十余家机构联合投资，公司表示，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC 等符合国家“碳达峰”、“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级 SiC 功率器件及模块。

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最后更新: 2023-01-12

图表内容

图表1612月第三代半导体行业VCPE融资项目
公司名称
业务
投资轮次
投资时间
投资金额
投资方
碳化硅半导体
忱芯科技
A轮
2022.12.2
近亿元
武岳峰半导体产业基金独家领投
测试设备
氨化镓无线
Reach Power
B轮
2022.12.2
3000万美元
DCVC领投
输电产品