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味之素ABF出货量预测-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

味之素ABF出货量预测

研究报告节选:

图表 19：2020 年全球封装基板竞争格局 企业名称 Unimicron（欣兴电子） Ibiden（揖斐电） SEMCO（三星电机）
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最后更新: 2023-02-03

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兴森科技 | 东方财富证券 | 2023-02-03 | 44个图表

图表内容

图表17：味之素ABF出货量预测
CAGR=16.08%
2025E
资料来源：Ajinomoto
东方财富证券研究所（以2017年的出货量为基准，
将2017年的出货量设定为100)

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