图表内容
图表19：2020年全球封装基板竞争格局
国家/地区
企业名称
市场份额
主要客户
中国台湾
Unimicron(欣兴电子)
15%
高通、博通、NVIDIA、.Intel、AMD
日本
Ibiden(揖斐电)
11%
苹果、三星
韩国
SEMC0(三星电机)
10%
三星、苹果、高通
2020年全球封装基板竞争格局
研究报告节选:
图表 19：2020 年全球封装基板竞争格局 企业名称 Unimicron（欣兴电子） Ibiden（揖斐电） SEMCO（三星电机）最后更新: 2023-02-03
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公司封装基板客户
图表19：2020年全球封装基板竞争格局
国家/地区
企业名称
市场份额
主要客户
中国台湾
Unimicron(欣兴电子)
15%
高通、博通、NVIDIA、.Intel、AMD
日本
Ibiden(揖斐电)
11%
苹果、三星
韩国
SEMC0(三星电机)
10%
三星、苹果、高通
