封装载板在封装材料中的成本占比

研究报告节选:

高端封装环节载板占比有显著提升。封装基板在中低端封装中材料成本占比约为 40-50%，而在高端封装中占比进一步提升至 70-80%，封装基板的高占比在一定程度上决定了其成本控制的重要性。覆铜板、铜箔、阻焊油墨是封装基板的基本组成材料，而有机树脂又是覆铜板的重要粘合剂。目前，有机树脂（BT、ABF 等）依然是由头部企业垄断，其供应成为行业发展的重要考虑因素。