图表内容
表1：A!芯片根据技术架构分类
技术架构种类定制化程度
可编辑性
算力
价格
优点
缺点
应用场景
道用性较强且适合大规模并行运并行运算能力在推理端无高级复杂算法和通用性人
GPU
通用型
不可编辑
算；设计和制造工艺成热
法完全发挥
工智能平台
可通过编程灵活配置芯片架枸适
量产单价高；峰值计算能
FPGA
半定制化
容易编辑
应算法迭代，平均性能较高；功
适用于各种具体的行业
力较低；硬件编程国难
耗较低；开发时间较短(6个月)】
通过算法固化实现极致的性能和
当客户处在某个特殊场
前期投入成本高；研发时
ASIC
全定制化
难以编辑
低能效、平均性很强；功耗很低：
景，可以为其独立设计一
间长(1年方技术风险大
体积小；量产后成本最低
套专业智能算法软件
最低功耗；通信效率高；认知能
类脑芯片
模拟人脑
不可编辑
目前仍处于探索阶段
适用于各种具体的行业
力强
资料来源：亿欧智库，信达证券研发中心
