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国产边缘端A1芯片-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

国产边缘端A1芯片

研究报告节选:

的数据在边缘端积累，我们预计随着数据量的进一步提升，边缘端 AI 芯片的需求会进一步增长，对芯片的性能也将提出更高要求。
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最后更新: 2023-02-07

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信达证券 | 2023-02-07 | 26个图表

图表内容

表3：国产边缘端A1芯片
性能（单位：TOPS(INT8))
制程
能耗比（单位：TOPs/W】
类型
黑芝麻华山1000
40-70T0Ps
16nm
>4
ASIC
EyeQ5
7nm
2.4
ASIC
地平线征程3
16nm
AISC
探境音旋风
Unknown
28nm
ASIC
Blaize1600系列
Unknown
2.29
ASIC
海思昇腾310
12nm
ASIC
Intel VPU
16nm
1.05
ASIC
思元220
16nm
0.97
AISC
黄料来源：各公司官网等，信达证泰研发中心整理

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