图表内容
图表16：合资公司相关简介
深圳华正半导体材料科技有限公司
投资标的名称
(暂定名，以工商登记机关核准名称为准)
标的公司主营
研发、制造及销售可用于先进封装领域的积层绝缘膜
注册资金
8000万元
华正新材以货币方式出资5200万元人民币，占合资公司注
持股比例
册资本的65%；电子材料院以其所有的5项发明专利出资，
作价2800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。
资料来源：公司公告，光大证券研究所
合资公司相关简介
研究报告节选:
3.2、 设立合资公司进军电子材料领域 公司为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，2022 年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。最后更新: 2023-03-03
相关行业研究图表
积层绝缘胶膜类载板市场空间（亿美元）
华正新材盈利预测
华正新材毛利率及净利率情况
公司复合材料产品及应用场景
合资公司相关简介
全球PCB行业市场规模
图表16：合资公司相关简介
深圳华正半导体材料科技有限公司
投资标的名称
(暂定名，以工商登记机关核准名称为准)
标的公司主营
研发、制造及销售可用于先进封装领域的积层绝缘膜
注册资金
8000万元
华正新材以货币方式出资5200万元人民币，占合资公司注
持股比例
册资本的65%；电子材料院以其所有的5项发明专利出资，
作价2800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。
资料来源：公司公告，光大证券研究所
