图表内容
图表47：公司历次菜投项目情况
募投项目及时间
建设内容
主要产品
主要联系和
新建电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套
功率半导体
器件封装线1条。年产出4英寸晶圆42万片，用于
器件生产线
晶闸管
公司生产各类电力电子器件芯片45
850万只，自封
IPO募
建设项目
装电力电子器件4.28亿只
投项目
新建半导体防护器件芯片生产线1条，配套器件封装
2017.03
半导体防护
线1条。年产出4英寸晶圆48万片，用于公司生产
晶闸管、二
器件生产线
防护器件
各类半导体防护器件芯片76
600万只，自封装半导
(含防护器A
建设项目
体防护器件7.2亿只
片式二极管等
新建电力电子芯片生产线1条，年产出6英寸芯片
晶体管
电力电子器
60万片：封装生产线5条(T0-220系列、TP-3P系
MOSFET)
MOS FET、IGBT、快恢复二极
件生产线建
列、S0T-223、89系列、T0-252系列、T0-92系列)，
于功率半导
非公开
管(FRD)、晶闸管等
设项目
年产出自封电力电子器件30亿只：技术研发及检测
件范畴，但属
发行股
线1条；实验室1个
分支，主要区
票募投
新型片式元
于结构上和
项目
新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1
件、光电混合
上的区别。二
2020.01
条。年产出4英寸晶圆150万片，器件20.9亿只，
贴片式压敏电阻、贴片式二极管
集成电路封
为不可控器仟
其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿
和交、直流光电耦合混合电路
测产线建设
闸管为半可
只，交直流光耦1.8亿只
项目
件：MOS FE
“车规级"封测的MOSFET产品
全控型器件
可转债
功率半导体
年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件
(车规级大功率器件DFN系
募投项
“车规级”封
1
627.5kk的生产能力。其中，DFN系列产品1
425kk
列、车规级大功率器件TOLL
测产业化项
TOLL系列产品90kk
LFPACK系列产品67.5kk
系列、车规级大功率器件
2021.06
WCSP电源器件产品45kk
LFPACK系列、WCSP电源器
来源：公司可转债慕集说明书，国金证券研究所
