图表内容
图表29.国内PCB厂商大力推进IC载板生产项目
公司名称
项目名称
投资金额（亿元）
投产计划
高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目
20.16
22年9月下旬已连线投产
深南电路
广州FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板项目
计划2023年四季度连线投产
一期预计2025年达产：二期预
广州FCBGA封装基板项目
兴森科技
计2027年达产
珠海FCBGA封装基板项目
预计2024年投产
珠海越亚
高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目
2022年11月完工
东山精密
IC载板子公司投资项目
23年上半年推出样品
高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基
胜宏科技
29.89
计划2023年建成
板建设项目
资料来源：各公司公告，东亚前海证券研究所
