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激光直写光刻技术在掩膜制版、先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

激光直写光刻技术在掩膜制版、先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景

研究报告节选:

4） FPD 制造：Mini/Micro-LED 等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造市场机遇。
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最后更新: 2023-03-17

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芯碁微装 | 东亚前海证券 | 2023-03-17 | 47个图表

图表内容

图表35.激光直写光刻技术在掩膜制版、先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景
直写光刻
光刻
应用领域
掩膜光刻
激光直写光刻
带电粒子束直写光刻
精度
满足中高端IC制造需
IC前道制造
满足低端IC制造需求
FPD制造所需的掩膜版制版
IC、FPD掩膜
满足IC制造高端掩膜版制版
及IC制造所需的中低端掩膜
中等
版制版
需求
版制版需求
IC后道封装
满足先进封装需求
满足先进封装需求
较低
FPD制造
满足低世代线需求
满足中高世代线需求
较低
资料来源：芯基微装招股说明书，东亚前海证茶研究所

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