图表内容
软硬协同+复合场景的打通，构筑公司技术端核心护城河
软硬协同
复合场景
硬件：智能芯片
七大条线
七大条线
【云】端计算
智能处理器架构
编程框架造配与优化
边端
智能处理器指令集
智能芯片编程语言
【边】缘计算
SoC芯片设计
智能芯片编译器
处理器芯片功能验证
智能芯片数学库
智能终【端】
先进工艺物理设计
智能芯片虚拟化软件
芯片封装设计与量产测试1
智能芯片核心驱动
智能汽【车】
硬件系统设计
云边端一体化开发环境
载体
吹件
打通
来源：公司公告，浙商证券研究所
软硬协同+复合场景的打通，构筑公司技术端核心护城河
研究报告节选:
寒武纪成立于 2016 年，主要提供各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 及相应的配套软件开发平台，陆续推出了思元、玄思等芯片/加速卡产品。公司下游应用包括安防监控、自动驾驶、移动终端、智能家居等各种对场景内容识别有较高要求的行业，复合场景需求大大拓宽了公司产品的市场空间；同时除芯片硬件外，公司还形成了较为完善的以硬件为载体的基础系统软件平台，包括各类工具开发链，使得不同场景需求下的软件编译和调试高度统一，打破了各条线间的软件开发壁垒。最后更新: 2023-03-21
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公司AI芯片产品矩阵不断扩充
盈利预测（亿元）
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软硬协同+复合场景的打通，构筑公司技术端核心护城河
软硬协同
复合场景
硬件：智能芯片
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七大条线
【云】端计算
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编程框架造配与优化
边端
智能处理器指令集
智能芯片编程语言
【边】缘计算
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处理器芯片功能验证
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智能终【端】
先进工艺物理设计
智能芯片虚拟化软件
芯片封装设计与量产测试1
智能芯片核心驱动
智能汽【车】
硬件系统设计
云边端一体化开发环境
载体
吹件
打通
来源：公司公告，浙商证券研究所
