图表内容
表2：苹果独家采用FC倒装工艺，工艺难度、设备成本较高
CSP
COB
FC
原理
芯片尺寸封装
板上芯片封装
倒装芯片
工艺难度
较高
适用产品
低像素产品
高像素产品
高像素产品
图像质量
洁净度要求
模组厚度
相对低
最低
设备成本
最高
应用厂商
小厂商
主流厂商
苹果供应商
资料来源：海豚投研、中国报告网、开源证券研究所
苹果独家采用FC倒装工艺，工艺难度、设备成本较高
研究报告节选:
港股公司首次覆盖报告 目前摄像头芯片封装技术以 COB(板上封装)及 FC(倒装芯片)为主，其中主流安卓厂商采用 COB 工艺，该技术将芯片先固定在基板上，接着使用金线键合芯片及基板；FC(倒装芯片)工艺为苹果公司独家应用，不是通过引线键合方式与基板连接，而是先在基板上制作凸点，让芯片在倒装状态下通过凸点与基板互连。FC 工艺相较COB 工艺于电气性能、纤薄度方面具有优势，但由于整体设备成本更高、工艺复杂度更高，目前仅苹果采用此项技术制造相机模组。最后更新: 2023-03-31
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表2：苹果独家采用FC倒装工艺，工艺难度、设备成本较高
CSP
COB
FC
原理
芯片尺寸封装
板上芯片封装
倒装芯片
工艺难度
较高
适用产品
低像素产品
高像素产品
高像素产品
图像质量
洁净度要求
模组厚度
相对低
最低
设备成本
最高
应用厂商
小厂商
主流厂商
苹果供应商
资料来源：海豚投研、中国报告网、开源证券研究所
