公司产品纳入部分主芯片应用的参考设计平台-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

公司产品纳入部分主芯片应用的参考设计平台

最后更新: 2023-05-19

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图表内容


表6:公司产品纳入部分主芯片应用的参考设计平台
主芯片公司
参考设计
发布时间
主芯片型号
纳入公司产品
主平台应用句
高通
Qualcomm Snapdragon 845 HDK
2018年
Snapdragon 845
LT9611
智能手机/平板、PC、移动电用
高通
Qualcomm Robotics RB3 Platform
2019年
Snapdragon 845
LT9611
机器人相关及
高通
Qualcomm Robotics RB5/RB6 Platform
2020年
QRB5165
LT9611UXC
机器人相关
高通
Qualcomm Snapdragon 855/865/888/8
2019-2022年
Snapdragon855/865/
LT9611UXC
智能手机/平板、PC、移动电服
Gen-1 HDK
888/8Gen-1
视频会议、A!智能设名
24/30
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