【行业研究报告】道森股份-转型电解铜箔设备为基，布局复合铜箔设备为新增长极

⚫老牌油气设备供应商逐步剥离低效资产，收购洪田进军新能源设备制造
洪田科技核心产品为电解铜箔阴极辊、生箔机、阳极板、高效熔铜罐、表
面处理机等，年产能超过1000余台套，盈利能力较强；复合铜箔方面，公
司加快研发布局，有望凭借磁控溅射一体机方案实现占位。
司加快研发布局，有望凭借磁控溅射一体机方案实现占位。
⚫下游需求旺盛铜箔高增长，千亿铜箔产业轻薄化趋势带来超百亿设备空间
受益锂电池需求增长，2022年全球锂电铜箔出货量为52万吨，同比+35.7%
预计2025年锂电铜箔市场达1101亿元，复合增速达31%。近年来，锂电
铜箔轻薄化趋势明显，6μm铜箔逐步成为主流，4.5μm铜箔加速渗透，增
厚上游设备空间，预计2025年锂电铜箔设备新增空间达140亿元。
⚫公司电解铜箔设备技术领先，为国内少数整线供应商，加速国产替代
阴极辊为电解铜箔核心设备，大直径阴极辊曾长期为海外厂商垄断。洪田
以松田光也带领的技术团队为核心，在引进日本技术的基础上不断研发，
突破了阴极辊冷旋压技术，钛圈晶粒度可达12级，市占率超30%。公司已
成功研制出直径3米，幅宽1.82米的超大电解铜箔阴极辊，加速国产替代。
⚫复合铜箔设备百亿蓝海，公司以一体机方案前瞻布局
复合铜箔有效减少铜箔材用量，可提升电池能量密度6.61%，每平方米原
材料成本约为传统铜箔的34.47%，且在穿刺时产生毛刺尺寸小，且高分子
基材熔点低有阻燃特性，安全性更高，为设备厂商带来新增长极，中性预
计2025年复合铜箔新增设备空间达82亿元。复合铜箔主流工艺尚未确立，
洪田采用磁控溅射一体机方案，无需水电镀一次完成基膜双面镀1um铜箔，
均匀性和良率突出，预计一季度完成设备组装调试。
⚫投资建议：公司电解铜箔设备具备优势，布局复合铜箔设备实现占位，下
游需求提振有望超越行业平均增速；拟投资10亿元扩充产能并新设香港子