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2018-2021年泛半导体设备毛利率高于55%
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泛半导体领域产品毛利率 2018-2021 年均高于 55%。公司 PCB 领域产品 2018-2021 年毛利率由 53%降至 39%,系公司为加快市场开拓及与下游客户保持良好合作关系,下调产品价格所致。公司泛半导体领域毛利率保持稳定,系应用于泛半导体领域的设备技术要求较高,因此享有更高的市场溢价。
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最后更新: 2023-03-17
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高端PCB产品占比稳步提升
浆料成本占HJT电池单瓦非硅成本的46%
PCB用直接成像设备行业以国外公司为主,近年来国内公司进步迅速
公司拟定增募投扩充合计280台直写光刻设备的产能
直接成像技术在精度、产能和良率等方面较传统曝光技术有明显优势
预计2023年直接成像设备销售超9亿美元
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芯碁微装 | 东亚前海证券 | 2023-03-17 | 47个图表
图表内容
图表9.2018-2021年泛半导体设备毛利率高于55%
泛半导体
80%
60%
40%
20%
0%
资料来源:Wind
东亚前海证券研究所
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