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公司股权结构图（截至2022年一季报）-小牛行研(hangyan.co)-AI驱动的行业研究数据服务

公司股权结构图（截至2022年一季报）

研究报告节选:

握从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，积累在系统级封装SiP 从封测到系统端的组装整体解决方案能力。管理层方面，董事长陈昌益先生历任集团总经理室协理、集团董事长特别助理、集团幕僚长等职务，具有丰富的管理经验及行业洞察力；董事及总经理魏镇炎先生历任工程部经理、成品事业群副总、通讯产品事业群资深副总、企业服务中心资深副总、公司总经理，具有丰富的技术背景及实践经验。整体看，公司股权结构相对集中，公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力。
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最后更新: 2022-06-20

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环旭电子 | 中信证券 | 2022-06-19 | 71个图表

图表内容

8:公司股权结构图（截至2022年一季报）
实际控制人张虔生、张洪本兄弟
24.68%
日月光投资控股股份有限公司
100%
环电股份有限公司
100%
Huntington Holdings International Co.Ltd
100%
Real Tech Holdings Limited
95.85%
香港中央结
中国证券金融
ASDI ASSISTANCE
日月光半号体（上
环城科技有限公司
算有限公司
股份有限公司
DIRECTION
海)有限公司
其他股东
76.17%
12.67%
1.66
0.82
17.51%
环旭电子
50%
维电子（上海
豪电子（上海
胜电子（深圳
环鸿电子（昆山
环荣电子（惠州
料来源：公司公告
中信证券研究部绘制

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